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半导体板块公司集体“晒业绩” ,pg麻将胡了app官网微、卓胜微净利翻倍

发稿时间:2021.03.01 【 字体:

2月25日晚间 ,A股半导体板块多家公司宣布2020年业绩快报 。

25日讯 ,pg麻将胡了app官网微(688396.SH)通告显示 ,公司2020年度实现总营收69.77亿元 ,同比增长21.49%;实现归属于母公司所有者的净利润9.6亿元 ,同比增长139.66% 。影响经营业绩的主要因素为 ,2020年度公司接受到的订单比较饱满 ,整体产能利用率较高 ,整体业绩明显好于去年同期 ,营业收入和毛利率同比有所增长 。

pg麻将胡了app官网微为海内半导体IDM龙头企业 ,公司于2020年2月登岸科创板 ,主业聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域 ,同时还提供掩模制造效劳 。2019年 ,业绩连续增长的pg麻将胡了app官网微实现营收57.43亿元 ,同比下滑8.42%;归属于母公司所有者的净利润4.01亿元 ,同比下滑6.68% 。继2020年2月IPO募资42.36亿元后 ,pg麻将胡了app官网微10月通告拟再度定增募资不凌驾50亿元 ,其中38亿用于功率半导体封测基地 ,12亿用于增补流动资金 。

卓胜微(300782.SZ)通告显示 ,公司2020年度实现总营收27.92亿元 ,同比增长84.62%;实现归属于母公司所有者的净利润10.57亿元 ,同比增长112.69% 。报告期内 ,受益于5G通信技术的生长和公司前期产品结构 ,公司全年业绩较去年同期实现较大增长 。

卓胜微为海内射频芯片设计龙头 ,于2019年登岸创业板 ,主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及种种模组 。月初 ,卓胜微完成了30亿元的定增计划 ,IPO以来公司已募资合计约38亿元 。股价方面 ,2020年9月以来 ,公司股价一路上涨 ,2020年年初至2月25日股价涨幅约173% 。

敏芯股份(688286.SH)通告显示 ,公司2020年度实现总营收3.3亿元 ,同比增长16.21%;实现归属于母公司所有者的净利润0.43亿元 ,同比下滑28.13% 。影响经营业绩的主要因素为 ,因市场竞争加剧导致产品毛利率略有下降;母公司的企业所得税率由2019年的0%变换为2020年的12.5%;全资子公司苏州德斯倍电子有限公司投入运营 ,导致用度增长;公司IPO历程中爆发的相关用度及诉讼用度的增加;因股权激励计划爆发的股份支付用度增加 。

敏芯股份于2020年8月登岸科创板 ,公司主要从事MEMS传感器产品的研发与销售 ,主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器 。

晶晨股份(688099.SH)通告显示 ,公司2020年实现营收为27.38亿元 ,比上年同期增长16.14%;归属于母公司所有者的净利润为1.16亿元 ,比上年同期下滑26.58% 。2020年上半年受疫情影响 ,公司下游终端客户订单需求量减少 ,公司营业收入同比泛起一定水平下降 ,下半年连续两个季度营收创历史新高 。全年芯片出货量首次突破1亿颗 。

晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售 ,芯片产品目前主要应用于智 能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域 。2019年8月登岸科创板的晶晨股份被称为“科创板第一股” ,然而 ,公司2019年开始就已显出业绩疲态 ,净利润近乎“腰斩” 。

云南锗业(002428.SZ)通告显示 ,公司2020年度实现营收6.7亿元 ,同比增长60.12%;实现归属于母公司所有者的净利润2263.18万元 ,同比增长138.26% 。影响经营业绩的主要因素为 ,主要产品销售数量同比上升等 。别的 ,截止年末 ,公司欠债总额6.82亿元 ,较年初增长24.06% ,主要原因系本年度增加了金融机构银行贷款所致 。

云南锗业主要业务为锗矿开采等 ,公司2020年9月在互动平台体现 ,目前公司已经有第二代半导体质料砷化镓单晶片、磷化铟单晶片两个产品的生产和销售 。2020年半年报显示 ,公司半导体质料营收占比约9% 。

高测股份(688556.SH)通告显示 ,公司2020年度实现营收7.46亿元 ,同比增长4.46%;实现归属于母公司所有者的净利润5886.39万元 ,同比增长83.83% 。影响经营业绩的主要因素为 ,报告期内 ,光伏行颐魅整体生长态势良好 ,公司继续聚焦主业 ,积极推动签单及落地执行 ,公司本期新签订单及主营业务收入增长 ,从而推动公司本期业绩增长 。

高测股份主要从事高硬脆质料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售 ,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节 ,公司为隆基股份(601012.SH)等光伏龙头的设备供应商 。2020年9月 ,公司在互动平台体现 ,2018年以来 ,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破 。目前 ,公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 ,正处于市场推广阶段 。

天风证券战略首席剖析师刘晨明2月25日体现 ,2018年到2020年年中 ,科技板块行业景气度来自于国产替代和5G基站建设 ,而目前处于国产化渗透率提升最快的时间正在已往 ,同时5G基站建设接近尾声 ,可是新领域的爆发还没有到来 ,因此板块整体处于空档期 。建议投资者未来关注国产化替代、半导体设备类和5G应用端 ,特别是5G应用端可以关注VR、AR以及新能源汽车应用端相关的公司 。

华西证券2月24日研报认为 ,除了由上至下的政策支持和工业趋势 ,2020 年受到疫情影响 ,全球半导体器件供应紧缺 ,给予海内芯片企业切入 ,开启本土化配套的机缘 ,未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟 ,海内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大 。

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