中国集成电路封装和测试领域的领头企业——pg麻将胡了app官网旗下无锡pg麻将胡了app官网安盛科技有限公司（“pg麻将胡了app官网安盛“）与世界上第一家乐成将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex配合宣布，pg麻将胡了app官网安盛已乐成运用EoPlex CSI ™ 平台，为客户提供具有优质电热性能的封装计划。
EoPlex是目前唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷质料等多种质料运用于3D打印技术的公司，CSI ™ 平台让QFN，QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低本钱。除此之外，CSI ™ 平台还适用于多岛、多芯封装技术，例如SIP和POP封装。
pg麻将胡了app官网安盛总经理张小键体现：”CSI ™ 平台使最薄形状系数变得可行，并增进了更薄，更轻和更可靠封装的研发�g麻将胡了app官网安盛已与EoPlex相助检测通过并顺利运用CSI ™ 平台，现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。“
EoPlex首席运营官，罗伯特？巴盖里体现：“EoPlex 3D HVPF ™ 技术彻底脱离古板3D技术，CSI ™ 平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很兴奋能和pg麻将胡了app官网安盛成为相助同伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”
pg麻将胡了app官网安盛已经将 CSI ™ 平台运用于QFN封装，该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。
pg麻将胡了app官网安盛中国区销售业务请联系马庆林（Wilson_ma@anst.crmicro.com），pg麻将胡了app官网安盛美国销售业务请联系Paul Emmett（paul.emmett@anst.crmicro.com），EoPlex请联系info@eoplex.com，媒体咨询请联系景晓琪（jingxq@crmicro.com）。
关于无锡pg麻将胡了app官网安盛科技有限公司
无锡pg麻将胡了app官网安盛科技有限公司（“pg麻将胡了app官网安盛“）重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决计划等代工效劳�g麻将胡了app官网安盛作为pg麻将胡了app官网微电子的子公司，与其他掩膜，晶圆制造等兄弟公司一起提供半导体全工业链效劳�g麻将胡了app官网集团是pg麻将胡了app官网微电子的母公司，以年收入748.8亿美金排名全球500强第115位。更多详细信息，请登录：http://www.crmicro.com。
关于EoPlex
EoPlex公司位于加利福尼亚圣何塞，已研发一个具有革命性的多质料打印技术的平台，此平台便当了应用于如电池、燃料电池组件、能量收罗器及传感器等诸多领域的先进产品的3D打印零件的生产。目前此平台被用于3D打印半导体封装。利用此平台可以实现卓越的封装设计，即提高电热性能的同时又可以大大缩减封装本钱与规格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并获得了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多详细信息，请登录：http://www.eoplex.com。